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DF3062BFBL25V

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF3062BFBL25V 型号,现有大量现货库存。DF3062BFBL25V的封装/规格参数为100-BFQFP;同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌DF3062BFBL25V型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF3062BFBL25V详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
封装/外壳:100-BFQFP
库存:2027
规格书:
DF3062BFBL25V 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DF3062BFBL25V
描述 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 2027
系列 H8® H8/300H
核心处理器 H8/300H
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 SCI,智能卡
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 70
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-BFQFP
供应商器件封装 100-QFP(14x14)
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