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LPC5534JBD64E

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5534JBD64E 型号,现有大量现货库存。LPC5534JBD64E的封装/规格参数为64-TQFP 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC5534JBD64E型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC5534JBD64E详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU M33 128KB/80KB HTQFP64
封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘
库存:4842
规格书:
LPC5534JBD64E 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC5534JBD64E
描述 IC MCU M33 128KB/80KB HTQFP64
制造商 NXP USA Inc.
库存 4842
系列 -
核心处理器 ARM® Cortex®-M33
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 CANbus,Flexcomm,I²C,I²S,I³C,SPI,UART/USART
外设 DMA,PWM,WDT
I/O 数 39
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 96K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 13x16b; D/A 1x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 64-HTQFP(10x10)
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