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翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX 型号，现有大量现货库存。UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX的封装/规格参数为176-LQFP 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX详细使用方法及教程。
| UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX |
| 描述 | UPD70F3558M2GM-GBK-X3-AX |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 2778 |
| 系列 | V850E2/Fx4 |
| 核心处理器 | V850E2M |
| 内核规格 | 32-位 |
| 速度 | 80MHz |
| 连接能力 | CANbus，CSI，I²C，LINbus，UART/USART |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 137 |
| 程序存储容量 | 2MB（2M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 64K x 8 |
| RAM 大小 | 144K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 40x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 176-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 176-HLQFP（24x24） |
