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品牌：
封装：24-WFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24HWQFN
库存：2277
封装：30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：UPD78F0501AMCA-CAB-E2-G
库存：3903
封装：48-WFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48HWQFN
库存：2841
描述：UPD78F0502AMCA-CAB-G
库存：1806
描述：R5F1027AAA00NA#05
库存：3135
描述：UPD78F0503AMC(R)-CAB-AX
库存：1968
库存：3286
描述：UPD78F0503AMCA-CAB-G
库存：1307
封装：144-LQFP
描述：UPD70F3526GJA9-GAE-Q-H
库存：1000
描述：UPD78F0502AMC-CAB-E2-AX
库存：1362
封装：40-VFQFN 裸露焊盘
描述：CAN-FD,64KB FLASH,8KB RAM, 12BAD
库存：2510
描述：CAN,64KB FLASH,8KB RAM, 12BADC3,
库存：2142
描述：UPD70F3526GJA9-GAE-X3-G
库存：2114
描述：UPD70F3525GJA9-GAE-X2-G
库存：3445
封装：-
描述：R2A25105YFP#X6
库存：2248
封装：100-LQFP
描述：R5F571MLCDFP
库存：2669
封装：64-LQFP
描述：R5F51115ADFK#V0
库存：2709
描述：UPD70F3526GJA9-GAE-G
库存：2906
