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NJM8830GM1-TE1

现货

翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM8830GM1-TE1 型号,现有大量现货库存。NJM8830GM1-TE1的封装/规格参数为8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.品牌NJM8830GM1-TE1型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NJM8830GM1-TE1详细使用方法及教程。

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.
描述:ULTRALOW DISTORTION, ULTRALOW NO
封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
库存:2696
规格书:
NJM8830GM1-TE1 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NJM8830GM1-TE1
描述 ULTRALOW DISTORTION, ULTRALOW NO
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 2696
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
放大器类型 音频
电路数 2
输出类型 满摆幅
压摆率 30V/µs
增益带宽积 90 MHz
-3db 带宽 -
电流 - 输入偏置 150 nA
电压 - 输入补偿 500 µV
电流 - 供电 6.5mA(x2 通道)
电流 - 输出/通道 100 mA
电压 - 跨度(最小值) 4 V
电压 - 跨度(最大值) -
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HSOP-M1
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