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UJA1169ATKZ

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翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的UJA1169ATKZ 型号，现有大量现货库存。UJA1169ATKZ的封装/规格参数为20-VFDFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌UJA1169ATKZ型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UJA1169ATKZ详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
封装/外壳：20-VFDFN 裸露焊盘
库存：6008
规格书：
UJA1169ATKZ 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 UJA1169ATKZ
描述 IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
制造商 NXP USA Inc.
库存 6008
系列 -
应用 系统基础芯片
接口 CAN，SPI
电压 - 供电 3V ~ 28V
封装/外壳 20-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-HVSON（3.5x5.5）
安装类型 表面贴装型
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