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TSI308-600CL

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的TSI308-600CL 型号,现有大量现货库存。TSI308-600CL的封装/规格参数为388-BGA 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌TSI308-600CL型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSI308-600CL详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA
封装/外壳:388-BGA 裸露焊盘
库存:3127
规格书:
TSI308-600CL 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSI308-600CL
描述 IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 3127
系列 Tsi308™
应用 HyperTransport 转 PCI 桥接器
接口 PCI
电压 - 供电 1.8V
封装/外壳 388-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 388-TEPBGA(27x27)
安装类型 表面贴装型
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