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品牌:
封装:模具
描述:IC ACTIVE BIAS CONT DIE
库存:6090
封装:40-WFLGA 裸露焊盘
描述:4-CH FREQUENCY MULTIPLIER/FILTER
库存:8167
封装:24-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN
库存:5661
描述:IC MULTIPLIER X16 ACTIVE 24-QFN
库存:5414
库存:7420
封装:模块,SMA 连接器
描述:BIAS TEE / SMA / ROHS
库存:7923
描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
库存:4427
封装:48-WFLGA 裸露焊盘
描述:K-BAND IQ DOWNCONVERTER WITH PLL
库存:7014
封装:16-VFCQFN 裸露焊盘
描述:IC MMIC IQ UPCONVERTER
库存:7240
封装:16-CLCC 裸焊盘
描述:IC IQ UPCONVERTER 37-40GHZ 24CLC
库存:8615
封装:12-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD
库存:9736
封装:32-TFCQFN 裸露焊盘
描述:9-10 GHZ I/Q LNC
库存:7148
描述:IC MMIC IQ DOWNCONV 24SMD
库存:5311
库存:2635
库存:3685
描述:IC MULTIPLIER X2 24-QFN
库存:5595
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
库存:9769
封装:32-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 32-QFN
库存:3586