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品牌:
封装:32-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MMIC AMP VCO HBT 2OUT 32-QFN
库存:9307
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
库存:9493
封装:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:MMIC VCO HALF FREQ 32-LFCSP
库存:8296
封装:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:DIRECTIONAL BRIDGE W/ INTEG. RMS
库存:7886
封装:16-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 16-QFN
库存:4354
封装:72-VFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:IC ADC 12BIT AFE 4CH MUX 72LFCSP
库存:5066
封装:24-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC AMP VSAT 3.9GHZ-4.45GHZ 24QFN
库存:4546
描述:IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFN
库存:3626
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC DIVIDER DC-12GHZ BY-4 8SMD
库存:8360
封装:SOT-23-6
描述:IC FREQ DIVIDER DC-8GHZ SOT26
库存:3619
库存:2816
封装:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
描述:IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP
库存:8691
库存:9927
封装:64-WFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:IC ADC IF RX 2CH 1000MSPS
库存:8763
封装:40-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC RF SYNTHESIZER 40VQFN
库存:3963
封装:100-LQFP
描述:AIS CLASS B CSTDMA PROCESSOR
库存:3104
封装:28-WFQFN 裸露焊盘
描述:RF RECEIVER
库存:4273
封装:模具
描述:GEL PACK 100PCE ,QUAD FET AND PI
库存:3902