品牌：

封装：24-TFQFN 裸露焊盘

描述：IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD

库存：3307

品牌：

封装：24-TFQFN 裸露焊盘

描述：IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD

库存：4007

品牌：

封装：40-WFLGA 裸露焊盘

描述：HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE

库存：3244

品牌：

封装：24-TFCQFN 裸露焊盘

描述：IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD

库存：1987

品牌：

封装：40-WFLGA 裸露焊盘

描述：HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE

库存：2472

品牌：

封装：模块

描述：CONN BIAS TEE 50-6000MHZ

库存：9102

品牌：

封装：12-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN

库存：8691

品牌：

封装：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：PHASE SHIFTER 6-BIT 1.4-2.4GHZ

库存：3540

品牌：

封装：20-DIP（0.300"，7.62mm）

描述：IC MOD/DEMOD BAL 2MHZ 20-DIP

库存：1582

品牌：

封装：32-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

库存：2272

品牌：

封装：48-LQFP

描述：IC IF DIGIT SUBSYSTEM 48-LQFP

库存：5092

品牌：

封装：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 24-QFN

库存：2448

品牌：

封装：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

描述：IC MOD/DEMOD BAL 2MHZ 20-SOIC

库存：6460

品牌：

封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

库存：9892

品牌：

封装：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP

描述：RF POWER DVDR 100MHZ-24GHZ 16QFN

库存：5221

品牌：

封装：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 24-QFN

库存：9266

品牌：

封装：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP

描述：RF POWER DVDR 100MHZ-24GHZ 16QFN

库存：9651

品牌：

封装：64-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC RF TRANSMITTER 64VFQFN

库存：2757