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品牌:
封装:64-VFQFN 裸露焊盘
描述:RFPAL 225-3800MHZ FW4.1.05.01
库存:8100
封装:40-WFQFN 裸露焊盘
描述:CUSTOMER SPECIAL FOR DIRECT-CONV
库存:1378
封装:280-LFBGA,FCBGA
描述:SCALABLE HIGH-DENSITY DOWNSTREAM
库存:4839
封装:模块
描述:MODULE UPCONVERTER
库存:8091
封装:308-LFBGA,FCCSPBGA
描述:IC 6CH OFDM/160CH SCQAM
库存:5601
封装:-
描述:IC RF MESFET AMP 48TQFN
库存:6212
描述:IC SWITCH QUAD 2X1 24QFN
库存:2644
描述:X2 ACTIVE MULTIPLIER
库存:7768
描述:X3 ACTIVE FREQUENCY TRIPLER
库存:8811
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库存:3137
库存:5874
描述:X4 ACTIVE MULTIPLIER
库存:4081
封装:模块,SMA 连接器
库存:9535
库存:9911
库存:1116
描述:X2 ACTIVE FREQUENCY DOUBLER
库存:8250