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品牌:
封装:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC DAS 12BIT 116K 28SOIC
库存:8898
封装:100-TQFP 裸露焊盘
描述:IC AAF/ADC 12BIT 80M 100TQFP
库存:9633
描述:IC AAF/ADC 12BIT 65M 100TQFP
库存:1434
描述:IC AAF/ADC 12BIT 40M 100TQFP
库存:9381
库存:1806
封装:72-FBGA,CSPBGA
描述:DUAL-CH 105MSPS DAQ UMODULE
库存:7036
封装:100-FBGA,CSPBGA
描述:18-BIT, 15MSPS UMODULE
库存:5704
封装:68-WFQFN 裸露焊盘
描述:IC DAC 16BIT 68TQFN
库存:4573
描述:16-BIT, 15MSPS UMODULE
库存:4287
封装:64-LQFP
描述:IC DAS/ADC 18BIT 200K 64LQFP
库存:5666
封装:56-WFQFN 裸焊盘,CSP
描述:12-BIT POWER AMPLIFIER CURRENT C
库存:7092
库存:3550
封装:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC DAS/ADC 12BIT 46.5K 20SOIC
库存:8566
封装:44-QFP
描述:IC DAS 12BIT 500K 44MQFP
库存:2678
封装:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC DAS 12BIT 117K 24SOIC
库存:9359
封装:48-LQFP
描述:IC R/D CONV 10/12/14/16B 48LQFP
库存:4121
封装:64-PowerTQFP
描述:IC ANALOG MON/CTRL 12BIT 64HTQFP
库存:7683
库存:3953