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品牌：
封装：8-WFDFN Exposed pad
描述：2.0x2.0 EMI SUPPRESSION 1.8~3.3V
库存：1627
库存：1469
封装：4-UDFN 裸露焊盘
描述：1.0x1.0 EMI SUPPRESSION 1.8~3.3V
库存：7310
封装：-
描述：UNKNOWN
库存：1496
描述：ADAPTIVE CHARGING CONTROLLER
库存：4035
描述：SR+PROTOCOL FOR SS 10PIN
库存：3551
描述：SR+PROTOCOL FOR SS CLA
库存：6405
描述：CCM PWM FOR SAMSUNG 2ND
库存：7619
描述：CCM PWM FOR SAMSUNG 1ST
库存：3804
描述：CNLA OAB
库存：8775
描述：IC DIGITAL COPIER TSSOP
库存：1697
封装：257-BCLGA
描述：IC DLP WUXGA DMD 257CLGA
库存：8926
描述：IC DLP 1080P DMD 257CLGA
库存：1205
封装：48-TFBGA，DSBGA
描述：IC CONFIGURATION PROM 48DSBGA
库存：4112
封装：250-BCLGA 模块
描述：IC DIG MICROMIRROR DEVICE
库存：7845
库存：1095
库存：9493
库存：2207
