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地址
上海市奉贤区平庄西路1599号
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品牌：
封装：196-LFBGA，CSPBGA
描述：IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA
库存：5809
封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC
库存：8921
库存：5440
封装：模块
描述：IC PHOTOMETRIC FRONT END
库存：6727
库存：9819
封装：-
描述：IC SIGNAL PROCESSOR 8MSOP
库存：2427
描述：IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP
库存：7074
库存：2109
封装：84-TFBGA
描述：IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA
库存：8466
库存：3592
描述：IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA
库存：1197
库存：7648
描述：IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN
库存：6176
库存：3253
封装：10-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN
库存：6428
库存：1948
封装：68-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN
库存：9145
库存：9658
