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ZSSC3026CI1B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:3236

ZSSC3123AA1B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:6491

XTR117AIDRBR
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封装:8-VDFN 裸露焊盘

描述:IC CURRENT TRANSMITTER 8SON

库存:1345

ZSSC3036CC6B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:6727

ZSSC3036CC1B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:3273

ZSSC3224BI5B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

库存:7791

ZSSC3218BI2B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:4225

ZSSC3218BI1B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:7413

ZSSC3026CC6B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:9247

ZSSC3026CC1B
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封装:-

描述:WAFER (UNSAWN) - BOX

库存:8483

TPL9202PWPR
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品牌:

封装:20-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC RELAY DRIVER 8CHAN 20HTSSOP

库存:6851

ZOPT0210AC4C
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封装:-

描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME

库存:8336

GH65C11-C-SS-1
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封装:-

描述:ENDCODER OPTICAL

库存:7090

1B21AN
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封装:38-DIP(0.500",12.70mm),8 引线

描述:IC CONV V TO I HYBRID 38-DIP

库存:2567

MAX3983UGK+D
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封装:68-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN

库存:8784

MAX161BCWI+
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品牌:

封装:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC DAS 8BIT 8-CH 28-SOIC

库存:6455

TDC-GPX2FLQM
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封装:64-LQFP

描述:TDC-GPX2 FLQM LQFP64 LF T&RDP

库存:5879

MAX161CCWI+
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品牌:

封装:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC DAS 8BIT 8-CH 28-SOIC

库存:9334