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67SLG040040025PI00

现货

翔鸥贸易为您提供Laird Technologies EMI设计生产的67SLG040040025PI00 型号，现有大量现货库存。67SLG040040025PI00的封装/规格参数为；同时翔鸥贸易为您提供Laird Technologies EMI品牌67SLG040040025PI00型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有67SLG040040025PI00详细使用方法及教程。

制造商：Laird Technologies EMI
描述：METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
封装/外壳：
库存：9803
规格书：
67SLG040040025PI00 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 67SLG040040025PI00
描述 METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
制造商 Laird Technologies EMI
库存 9803
系列 SMD Grounding Metallized
类型 泡沫薄膜
形状 矩形
宽度 0.157"（4.00mm）
长度 0.098"（2.50mm）
高度 0.157"（4.00mm）
材料 聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU）
镀层 -
镀层 - 厚度 -
连接方法 焊接
工作温度 -40°C ~ 70°C
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