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X3C26P1-03S

现货

翔鸥贸易为您提供TTM Technologies, Inc.设计生产的X3C26P1-03S 型号,现有大量现货库存。X3C26P1-03S的封装/规格参数为2520(6450 公制);同时翔鸥贸易为您提供TTM Technologies, Inc.品牌X3C26P1-03S型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X3C26P1-03S详细使用方法及教程。

制造商:TTM Technologies, Inc.
描述:RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD
封装/外壳:2520(6450 公制)
库存:4901
规格书:
X3C26P1-03S 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X3C26P1-03S
描述 RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD
制造商 TTM Technologies, Inc.
库存 4901
系列 Xinger III®
耦合器类型 标准
频率 2.3GHz ~ 2.9GHz
耦合系数 3dB
应用 LTE,WiMAX
插损 0.2dB
功率 - 最大值 80W
隔离 20dB
回波损耗 20.1dB
封装/外壳 2520(6450 公制)
供应商器件封装 SMD
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