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X3C19E2-20S

现货

翔鸥贸易为您提供TTM Technologies, Inc.设计生产的X3C19E2-20S 型号，现有大量现货库存。X3C19E2-20S的封装/规格参数为4-SMD，无引线；同时翔鸥贸易为您提供TTM Technologies, Inc.品牌X3C19E2-20S型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X3C19E2-20S详细使用方法及教程。

制造商：TTM Technologies, Inc.
描述：RF DIR COUPLER 1.4GHZ-2.7GHZ SMD
封装/外壳：4-SMD，无引线
库存：1575
规格书：
X3C19E2-20S 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 X3C19E2-20S
描述 RF DIR COUPLER 1.4GHZ-2.7GHZ SMD
制造商 TTM Technologies, Inc.
库存 1575
系列 Xinger III®
耦合器类型 标准
频率 1.4GHz ~ 2.7GHz
耦合系数 20.3dB
应用 DCS，PCS，WCDMA
插损 0.1dB
功率 - 最大值 225W
隔离 -
回波损耗 24.9dB
封装/外壳 4-SMD，无引线
供应商器件封装 SMD
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