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MMDS20254HT1

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MMDS20254HT1 型号，现有大量现货库存。MMDS20254HT1的封装/规格参数为32-VFQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MMDS20254HT1型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MMDS20254HT1详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN
封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
库存：8136
规格书：
MMDS20254HT1 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 MMDS20254HT1
描述 IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 8136
系列 -
功能 高级 Doherty 校准模块
频率 1.8GHz ~ 2.2GHz
射频类型 手机
辅助属性 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 32-QFN（6x6）
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