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BGM1032N7E6327XUSA1

现货

翔鸥贸易为您提供Infineon Technologies设计生产的BGM1032N7E6327XUSA1 型号，现有大量现货库存。BGM1032N7E6327XUSA1的封装/规格参数为6-WDFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Infineon Technologies品牌BGM1032N7E6327XUSA1型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BGM1032N7E6327XUSA1详细使用方法及教程。

制造商：Infineon Technologies
描述：MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10
封装/外壳：6-WDFN 裸露焊盘
库存：1565
规格书：
BGM1032N7E6327XUSA1 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 BGM1032N7E6327XUSA1
描述 MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10
制造商 Infineon Technologies
库存 1565
系列 -
功能 GPS 前端
频率 1575.42MHz
射频类型 GPS
辅助属性 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 PG-TSNP-7-10
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