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GC5318IZED

现货

翔鸥贸易为您提供Texas Instruments设计生产的GC5318IZED 型号，现有大量现货库存。GC5318IZED的封装/规格参数为388-BBGA 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Texas Instruments品牌GC5318IZED型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GC5318IZED详细使用方法及教程。

制造商：Texas Instruments
描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
封装/外壳：388-BBGA 裸露焊盘
库存：1194
规格书：
GC5318IZED 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 GC5318IZED
描述 IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
制造商 Texas Instruments
库存 1194
系列 GC5318
功能 升频器
频率 -
射频类型 手机，CDMA2000，UMTS
辅助属性 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 388-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装 388-BGA-EP（27x27）
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