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翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADAU1860BCBZRL 型号，现有大量现货库存。ADAU1860BCBZRL的封装/规格参数为56-UFBGA，WLCSP；同时翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.品牌ADAU1860BCBZRL型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADAU1860BCBZRL详细使用方法及教程。
| ADAU1860BCBZRL 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ADAU1860BCBZRL |
| 描述 | 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P |
| 制造商 | Analog Devices Inc. |
| 库存 | 1116 |
| 系列 | - |
| 类型 | 音频 |
| 数据接口 | I²C，I²S，SPI |
| 分辨率（位） | 24 b |
| ADC/DAC 数 | 44986 |
| 三角积分 | 无 |
| 信噪比，ADC/DAC (db)（典型值） | - |
| 动态范围，ADC/DAC (db) 典型值 | 110 / 130 |
| 电压 - 供电，模拟 | 1，7V ~ 1，98V |
| 电压 - 供电，数字 | 0.85V ~ 1.21V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 56-UFBGA，WLCSP |
| 供应商器件封装 | 56-WLCSP（2.98x2.68） |
