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MC33794DWB

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33794DWB 型号，现有大量现货库存。MC33794DWB的封装/规格参数为54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC33794DWB型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33794DWB详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC
封装/外壳：54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
库存：4130
规格书：
MC33794DWB 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 MC33794DWB
描述 IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 4130
系列 -
类型 传感器接口
输入类型 逻辑
输出类型 逻辑
电流 - 供电 7 mA
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装 54-SOIC
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