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THC63LVD1027

现货

翔鸥贸易为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVD1027 型号,现有大量现货库存。THC63LVD1027的封装/规格参数为64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供THine Solutions, Inc.品牌THC63LVD1027型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THC63LVD1027详细使用方法及教程。

制造商:THine Solutions, Inc.
描述:IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP
封装/外壳:64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘
库存:5221
规格书:
THC63LVD1027 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THC63LVD1027
描述 IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP
制造商 THine Solutions, Inc.
库存 5221
系列 THine®
功能 串行器/解串器
数据速率 -
输入类型 LVDS
输出类型 LVDS
输入数 30
输出数 30
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 64-TSSOP
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