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MC9S08QG8CFFE

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08QG8CFFE 型号,现有大量现货库存。MC9S08QG8CFFE的封装/规格参数为16-VQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC9S08QG8CFFE型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC9S08QG8CFFE详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
库存:2603
规格书:
MC9S08QG8CFFE 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC9S08QG8CFFE
描述 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 2603
系列 S08
核心处理器 S08
内核规格 8 位
速度 20MHz
连接能力 I²C,SCI,SPI
外设 LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 12
程序存储容量 8KB(8K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 16-QFN-EP(5x5)
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