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LPC55S69JBD100K

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC55S69JBD100K 型号,现有大量现货库存。LPC55S69JBD100K的封装/规格参数为100-LQFP 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC55S69JBD100K型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC55S69JBD100K详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘
库存:5219
规格书:
LPC55S69JBD100K 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC55S69JBD100K
描述 IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 5219
系列 LPC55S6x
核心处理器 ARM® Cortex®-M33
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 Flexcomm,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数 64
程序存储容量 640KB(640K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 320K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 10x16b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 100-HLQFP(14x14)
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