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LPC1768FBD100

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1768FBD100 型号,现有大量现货库存。LPC1768FBD100的封装/规格参数为100-LQFP;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC1768FBD100型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1768FBD100详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:ARM CORTEX-M3 SERIES MICROCONTRO
封装/外壳:100-LQFP
库存:2078
规格书:
LPC1768FBD100 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC1768FBD100
描述 ARM CORTEX-M3 SERIES MICROCONTRO
制造商 NXP USA Inc.
库存 2078
系列 LPC17xx
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32-位
速度 100MHz
连接能力 CANbus,以太网,I²C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
I/O 数 70
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b
振荡器类型 外部,内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LQFP(14x14)
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