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SVF311R3K1CKU2

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的SVF311R3K1CKU2 型号,现有大量现货库存。SVF311R3K1CKU2的封装/规格参数为176-LQFP 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌SVF311R3K1CKU2型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SVF311R3K1CKU2详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘
库存:1771
规格书:
SVF311R3K1CKU2 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SVF311R3K1CKU2
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 1771
系列 Vybrid, VF3xxR
核心处理器 ARM® Cortex®-A5
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 266MHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ MPE
RAM 控制器 LPDDR2,DDR3,DRAM
图形加速
显示与接口控制器 DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU
以太网 10/100Mbps(2)
SATA -
USB USB 2.0 OTG + PHY(1)
电压 - I/O 3.3V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安全特性 ARM TZ,散列,RNG,RTC,RTIC,Secure JTAG,SNVS,TZ ASC,TZ WDOG
封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 176-HLQFP(24x24)
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