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MPC8313VRAGDC

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8313VRAGDC 型号,现有大量现货库存。MPC8313VRAGDC的封装/规格参数为516-BBGA 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MPC8313VRAGDC型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC8313VRAGDC详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘
库存:3784
规格书:
MPC8313VRAGDC 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPC8313VRAGDC
描述 IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 3784
系列 *
核心处理器 -
内核数/总线宽度 -
速度 -
协处理器/DSP -
RAM 控制器 -
图形加速 -
显示与接口控制器 -
以太网 -
SATA -
USB -
电压 - I/O -
工作温度 -
安全特性 -
封装/外壳 516-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装 516-TEPBGA(27x27)
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