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W25Q02JVTBIM

现货

翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q02JVTBIM 型号,现有大量现货库存。W25Q02JVTBIM的封装/规格参数为24-TBGA;同时翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics品牌W25Q02JVTBIM型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W25Q02JVTBIM详细使用方法及教程。

制造商:Winbond Electronics
描述:IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA
封装/外壳:24-TBGA
库存:9149
规格书:
W25Q02JVTBIM 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 W25Q02JVTBIM
描述 IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA
制造商 Winbond Electronics
库存 9149
系列 SpiFlash®
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 闪存
存储容量 2Gb(256M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O,QPI,DTR
时钟频率 133 MHz
写周期时间 - 字,页 3.5ms
访问时间 7.5 ns
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-TBGA
供应商器件封装 24-TFBGA(8x6)
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