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翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP605BCPZ-R2 型号，现有大量现货库存。ADCMP605BCPZ-R2的封装/规格参数为12-WFQFN 裸露焊盘，CSP；同时翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.品牌ADCMP605BCPZ-R2型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADCMP605BCPZ-R2详细使用方法及教程。
| ADCMP605BCPZ-R2 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ADCMP605BCPZ-R2 |
| 描述 | IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP |
| 制造商 | Analog Devices Inc. |
| 库存 | 3944 |
| 系列 | - |
| 类型 | 带锁销 |
| 元件数 | 1 |
| 输出类型 | 补充型，LVDS，满摆幅 |
| 电压 - 供电，单/双 (±) | 2.5V ~ 5.5V |
| 电压 - 输入补偿（最大值） | 5mV @ 3V |
| 电流 - 输入偏置（最大值） | 5µA @ 3V |
| 电流 - 输出（典型值） | 50mA |
| 电流 - 静态（最大值） | 3mA |
| CMRR，PSRR（典型值） | 50dB CMRR，50dB PSRR |
| 传播延迟（最大值） | 3ns |
| 滞后 | 100µV |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 12-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 12-LFCSP（3x3） |
