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88P8342BHGI

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的88P8342BHGI 型号,现有大量现货库存。88P8342BHGI的封装/规格参数为820-BGA 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌88P8342BHGI型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有88P8342BHGI详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:IC SPI EXCHANGE 820TEBGA
封装/外壳:820-BGA 裸露焊盘
库存:5624
规格书:
88P8342BHGI 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 88P8342BHGI
描述 IC SPI EXCHANGE 820TEBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 5624
系列 -
类型 SPI 交换
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 820-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 820-TEBGA(35x35)
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