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翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MM908E625ACPEK 型号，现有大量现货库存。MM908E625ACPEK的封装/规格参数为54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MM908E625ACPEK型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MM908E625ACPEK详细使用方法及教程。
| MM908E625ACPEK 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MM908E625ACPEK |
| 描述 | IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 库存 | 7014 |
| 系列 | - |
| 应用 | 自动镜像控制 |
| 核心处理器 | HC08 |
| 程序存储器类型 | 闪存（16kB） |
| 控制器系列 | 908E |
| RAM 大小 | 512 x 8 |
| 接口 | SCI，SPI |
| I/O 数 | 13 |
| 电压 - 供电 | 8V ~ 18V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 54-SOIC-EP |
