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66AK2L06XCMS2

现货

翔鸥贸易为您提供Texas Instruments设计生产的66AK2L06XCMS2 型号,现有大量现货库存。66AK2L06XCMS2的封装/规格参数为900-BFBGA,FCBGA;同时翔鸥贸易为您提供Texas Instruments品牌66AK2L06XCMS2型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有66AK2L06XCMS2详细使用方法及教程。

制造商:Texas Instruments
描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA
库存:3350
规格书:
66AK2L06XCMS2 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 66AK2L06XCMS2
描述 IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
制造商 Texas Instruments
库存 3350
系列 66AK2Lx KeyStone Multicore
类型 DSP+ARM®
接口 EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM
时钟速率 1.2GHz
非易失性存储器 ROM(384kB)
片载 RAM 5.384MB
电压 - I/O 0.85V,1.0V,1.8V,3.3V
电压 - 内核 可变式
工作温度 0°C ~ 100°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 900-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(25x25)
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