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X66AK2H12AAAW24

现货

翔鸥贸易为您提供Texas Instruments设计生产的X66AK2H12AAAW24 型号,现有大量现货库存。X66AK2H12AAAW24的封装/规格参数为1517-BBGA,FCBGA;同时翔鸥贸易为您提供Texas Instruments品牌X66AK2H12AAAW24型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X66AK2H12AAAW24详细使用方法及教程。

制造商:Texas Instruments
描述:IC DSP ARM SOC BGA
封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
库存:8658
规格书:
X66AK2H12AAAW24 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X66AK2H12AAAW24
描述 IC DSP ARM SOC BGA
制造商 Texas Instruments
库存 8658
系列 66AK2Hx KeyStone Multicore
类型 DSP+ARM®
接口 EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
时钟速率 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®
非易失性存储器 ROM(384kB)
片载 RAM 12.75MB
电压 - I/O 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
电压 - 内核 可变式
工作温度 0°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 1517-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1517-FCBGA(40x40)
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