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XCV300-4FG456C

现货

翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV300-4FG456C 型号，现有大量现货库存。XCV300-4FG456C的封装/规格参数为456-BBGA；同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XCV300-4FG456C型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCV300-4FG456C详细使用方法及教程。

制造商：AMD Xilinx
描述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA
封装/外壳：456-BBGA
库存：1687
规格书：
XCV300-4FG456C 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 XCV300-4FG456C
描述 IC FPGA 312 I/O 456FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 1687
系列 Virtex®
LAB/CLB 数 1536
逻辑元件/单元数 6912
总 RAM 位数 65536
I/O 数 312
栅极数 322970
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）
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