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XCV300E-6BG352I

现货

翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV300E-6BG352I 型号，现有大量现货库存。XCV300E-6BG352I的封装/规格参数为352-LBGA 裸焊盘，金属；同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XCV300E-6BG352I型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCV300E-6BG352I详细使用方法及教程。

制造商：AMD Xilinx
描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属
库存：2321
规格书：
XCV300E-6BG352I 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 XCV300E-6BG352I
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 2321
系列 Virtex®-E
LAB/CLB 数 1536
逻辑元件/单元数 6912
总 RAM 位数 131072
I/O 数 260
栅极数 411955
电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 352-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装 352-MBGA（35x35）
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