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S6AE103A0DGN1B200

现货

翔鸥贸易为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的S6AE103A0DGN1B200 型号，现有大量现货库存。S6AE103A0DGN1B200的封装/规格参数为24-VFQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Cypress Semiconductor Corp品牌S6AE103A0DGN1B200型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有S6AE103A0DGN1B200详细使用方法及教程。

制造商：Cypress Semiconductor Corp
描述：IC PMIC ENERGY HARVESTING 24QFN
封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
库存：8750
规格书：
S6AE103A0DGN1B200 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 S6AE103A0DGN1B200
描述 IC PMIC ENERGY HARVESTING 24QFN
库存 8750
系列 -
包装 卷带（TR） , 剪切带（CT）
应用 能量收集
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-QFN（4x4）
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