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MC32PF8121F1EP

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC32PF8121F1EP 型号,现有大量现货库存。MC32PF8121F1EP的封装/规格参数为56-VFQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC32PF8121F1EP型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC32PF8121F1EP详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
库存:3556
规格书:
MC32PF8121F1EP 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC32PF8121F1EP
描述 IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
库存 3556
系列 -
包装 托盘
应用 工业,物联网
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN(8x8)
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