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MFS8601BMBA0ES

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MFS8601BMBA0ES 型号，现有大量现货库存。MFS8601BMBA0ES的封装/规格参数为48-VFQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MFS8601BMBA0ES型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MFS8601BMBA0ES详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
库存：9666
规格书：
MFS8601BMBA0ES 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 MFS8601BMBA0ES
描述 IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
库存 9666
系列 Automotive, AEC-Q100
包装 托盘
应用 照相机
电流 - 供电 -
电压 - 供电 4.5V ~ 60V
工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 48-QFN（7x7）
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