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MC33FS6510NAE

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33FS6510NAE 型号,现有大量现货库存。MC33FS6510NAE的封装/规格参数为48-LQFP 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC33FS6510NAE型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33FS6510NAE详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘
库存:7399
规格书:
MC33FS6510NAE 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC33FS6510NAE
描述 SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
库存 7399
系列 -
包装 托盘
应用 系统基础芯片
电流 - 供电 -
电压 - 供电 1V ~ 5V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 48-HLQFP(7x7)
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