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MC33PF3000A3ESR2

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33PF3000A3ESR2 型号，现有大量现货库存。MC33PF3000A3ESR2的封装/规格参数为48-VFQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC33PF3000A3ESR2型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33PF3000A3ESR2详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
库存：8477
规格书：
MC33PF3000A3ESR2 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 MC33PF3000A3ESR2
描述 POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
库存 8477
系列 -
包装 卷带（TR）
应用 i.MX 处理器
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2.8V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 48-QFN（7x7）
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