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557G-06LF

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的557G-06LF 型号,现有大量现货库存。557G-06LF的封装/规格参数为20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌557G-06LF型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有557G-06LF详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
库存:9015
规格书:
557G-06LF 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 557G-06LF
描述 IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 9015
系列 -
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 HCSL,LVDS
输出 HCSL,LVDS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.086111111111111
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 200MHz
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP
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