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MC88916EG70

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC88916EG70 型号,现有大量现货库存。MC88916EG70的封装/规格参数为20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌MC88916EG70型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC88916EG70详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
库存:6695
规格书:
MC88916EG70 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC88916EG70
描述 IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 6695
系列 -
PLL
主要用途 CISC/RISC 微处理器
输入 CMOS,TTL
输出 CMOS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.045833333333333
差分 - 输入:输出 无/是
频率 - 最大值 70MHz
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC
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