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DSC557-0344FI1B

现货

翔鸥贸易为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0344FI1B 型号,现有大量现货库存。DSC557-0344FI1B的封装/规格参数为14-VFQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Microchip Technology品牌DSC557-0344FI1B型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSC557-0344FI1B详细使用方法及教程。

制造商:Microchip Technology
描述:OSC MEMS LOW PWR SMD
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
库存:9129
规格书:
DSC557-0344FI1B 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSC557-0344FI1B
描述 OSC MEMS LOW PWR SMD
制造商 Microchip Technology
库存 9129
系列 DSC557-03
PLL -
主要用途 -
输入 -
输出 HCSL
电路数 -
比率 - 输入:输出 -
差分 - 输入:输出 -
频率 - 最大值 -
电压 - 供电 2.25V ~ 3.63V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 -
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