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MC88916DW70

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC88916DW70 型号,现有大量现货库存。MC88916DW70的封装/规格参数为20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC88916DW70型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC88916DW70详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
库存:4688
规格书:
MC88916DW70 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC88916DW70
描述 IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
制造商 NXP USA Inc.
库存 4688
系列 -
PLL
主要用途 CISC/RISC 微处理器
输入 TTL
输出 CMOS,TTL
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.045833333333333
差分 - 输入:输出 无/无
频率 - 最大值 70MHz
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC
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