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XC17S30XLVOG8I

现货

翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S30XLVOG8I 型号，现有大量现货库存。XC17S30XLVOG8I的封装/规格参数为8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XC17S30XLVOG8I型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC17S30XLVOG8I详细使用方法及教程。

制造商：AMD Xilinx
描述：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
库存：7883
规格书：
XC17S30XLVOG8I 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 XC17S30XLVOG8I
描述 IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
制造商 AMD Xilinx
库存 7883
系列 -
可编程类型 OTP
存储容量 300kb
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-TSOP
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