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品牌:
封装:8-TDFN 裸露焊盘
描述:IC RAM 256KBIT SPI 40MHZ 8DFN
库存:4335
封装:96-TFBGA
描述:4G, DDR4, 256 X 16, 1.2V, 96-BAL
库存:9944
封装:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
描述:IC FLASH 8GBIT SPI 48TSOP
库存:8735
封装:-
描述:2G NEW - D DIE 128M X 16 1.35V C
库存:5480
描述:IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
库存:3596
封装:90-VFBGA
描述:2G - A DIE 64M X 32 1.8V INDUSTR
库存:8277
封装:24-TBGA
描述:IC FLASH 512MBIT SPI/QU 24CSPBGA
库存:7678
封装:60-TFBGA
描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60FBGA
库存:2119
描述:512M - NEW1 6M X 32 1.8V INDUSTR
库存:1704
描述:256M - NEW8M X 321.7V-1.95VINDUS
库存:4661
封装:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
库存:1048
库存:2691
封装:64-LBGA
描述:IC FLASH 512MBIT PARALLEL 64FBGA
库存:6810
描述:IC FLSH 512MBIT SPI QUAD 24TFBGA
库存:8944
封装:80-BQFP
描述:MICRON - 16MBX32 3V AUTOMOTIVE -
库存:9376
描述:8M LOW - NEW 512K X 16 2.7-3.6V
库存:8414
描述:SRAM, 8M, 512M X16, -40C-85C, TS
库存:4820
封装:178-VFBGA
描述:1GB LPDDR3, X32, 1066MHZ, INDUST
库存:5385