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封装:338-TFBGA

描述:IC POWER MGT 338-MAPBGA

库存:1407

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封装:186-LFBGA

描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA

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MC13892AJVK
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封装:139-TFBGA

描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA

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封装:186-LFBGA

描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA

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封装:139-TFBGA

描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA

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封装:80-WFQFN

描述:IC ULTRASOUND TX PULSER 80WQFN

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封装:24-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC REG BUCK/LDO DUAL 1.5A 300MA

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LP3906SQ-TKXII/NOPB
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封装:24-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC REG BUCK/LDO DUAL 1.5A 300MA

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封装:64-LQFP 裸露焊盘

描述:IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP

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封装:64-LQFP 裸露焊盘

描述:IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP

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MC13892VLR2
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封装:186-LFBGA

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封装:186-LFBGA

描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA

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封装:139-TFBGA

描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA

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封装:30-WFBGA

描述:PMU+CHGR+8 LDO+1 BUCK 30USMD

库存:9500