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品牌：
封装：模具
描述：IC FLASH 8MBIT SPI DIE WAFER
库存：9623
库存：5137
描述：IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD WAFER
库存：1101
库存：2852
封装：165-BFCPGA
描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165CCGA
库存：7946
封装：-
描述：IC PSRAM 128M PARALLEL BGA
库存：6418
封装：260-BGA
描述：IC SRAM 288MBIT PARALLEL 260BGA
库存：7184
封装：84-BPGA
描述：IC SRAM 128KBIT PARALLEL 84PGA
库存：3405
描述：IC SRAM 144MBIT PAR 260BGA
库存：5652
库存：1636
库存：1376
库存：7559
库存：7279
封装：68-BPGA
描述：IC SRAM 128KBIT PARALLEL 68PGA
库存：1840
封装：165-LBGA
描述：IC SRAM 144MBIT PARALLEL 165FBGA
库存：9810
库存：8664
描述：HMC 16G NANA HBBGA QDP
库存：7355
库存：6417
